目前，我国电子产业正进入新一轮技术创新加速期，智能化正成为电子产业的重要发展趋势，电子产业转型升级迫在眉睫。大数据、物联网、移动互联网、人工智能等新一代信息技术快速演进，硬件、软件、服务等核心技术体系加速重构，正在引发电子信息产业新一轮变革。为此，我国电子产业必须加快突破核心技术，夯实智能化发展基础，促进融合配套发展，打造智能信息产业体系，开展智能化应用示范，激发传统产业新活力，发挥电子产业对中国制造2025、“互联网+”等国家战略的支撑作用。
近年来，空间宇航技术、微电子技术以及封装技术的迅猛发展，电子元器件的高频、高速及集成电路技术的飞速发展导致电子芯片单位容积的发热量和热流密度急剧增加。处理器温度监控、保护技术的发明使得当芯片过热时会自动降低其主频，然而计算机制造业的这种小型化发展将使得产生的热量传递到周围环境变得更加困难。散热问题一直是制约电子产品向更轻薄、更便携性方向发展的重要因素。
针对行业的现存问题，团队成员进行《电子产业散热技术前沿的可视化探析》这一课题的研究，自2018年7月组队，团队先后来到美国北卡罗莱纳州、中国山东省、浙江省、广东省等六个省市，走访15个城市，在50余家企业部门进行实地调研，并根据调研所获成果撰写实践报告，为前沿散热技术的发展贡献自己的一份力量。
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